发明名称 合金探针之微机电制程
摘要 揭示一种合金探针之微机电制程。在一基板上依序形成一探针之一第一表面层、一第一导电层、一核心层、一第二导电层以及一第二表面层。其中,该第一导电层之宽度系小于该第一表面层之宽度,以使该第一表面层系具有环绕该第一导电层之显露边缘。而该第二表面层系两侧延伸至该第一表面层之显露边缘,以包覆该核心层、该第一导电层及该第二导电层。藉由此一微机电制程所制成之合金探针能解决核心层氧化之问题。
申请公布号 TW200804170 申请公布日期 2008.01.16
申请号 TW095125908 申请日期 2006.07.14
申请人 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD. 百慕达 发明人 黄祥铭;刘安鸿;何淑静;李宜璋;林勇志
分类号 B81B1/00(2006.01) 主分类号 B81B1/00(2006.01)
代理机构 代理人 许庆祥
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区研发一路1号