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发明名称
合金探针之微机电制程
摘要
揭示一种合金探针之微机电制程。在一基板上依序形成一探针之一第一表面层、一第一导电层、一核心层、一第二导电层以及一第二表面层。其中,该第一导电层之宽度系小于该第一表面层之宽度,以使该第一表面层系具有环绕该第一导电层之显露边缘。而该第二表面层系两侧延伸至该第一表面层之显露边缘,以包覆该核心层、该第一导电层及该第二导电层。藉由此一微机电制程所制成之合金探针能解决核心层氧化之问题。
申请公布号
TW200804170
申请公布日期
2008.01.16
申请号
TW095125908
申请日期
2006.07.14
申请人
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD. 百慕达
发明人
黄祥铭;刘安鸿;何淑静;李宜璋;林勇志
分类号
B81B1/00(2006.01)
主分类号
B81B1/00(2006.01)
代理机构
代理人
许庆祥
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区研发一路1号
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