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发明名称
用于移除基板焊料的方法及设备
摘要
本发明揭示一种用于自一有焊接瑕疵之基板移除焊料之方法及设备。焊料移除设备(31)包含:一修复室(37),用来储存一温度高于焊料熔点的液态加热介质;一基板输送器,用来将有焊接瑕疵之基板输入并输出焊料处理槽;以及一刷子(45),用来擦拭浸渍于焊料处理槽内之加热介质之有焊接瑕疵的基板表面,藉此,刮除被该加热介质过度加热的焊料。甚至可如此自一高密度基板充分移除瑕疵焊料。
申请公布号
TW200806122
申请公布日期
2008.01.16
申请号
TW096113119
申请日期
2007.04.13
申请人
电装股份有限公司
发明人
乡古伦央;谷口敏尚;井田敦资;竹田乔一
分类号
H05K3/00(2006.01)
主分类号
H05K3/00(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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