半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，系提供一具复数晶片承载件之晶片承载件模组片，且于该晶片承载件上设有复数电性连接点，并于该晶片承载件模组片上进行置晶及封装模压作业，藉以形成用以包覆半导体晶片之封装胶体，并使该电性连接点外露出该封装胶体，接着于该封装胶体上形成图案化线路层，且使该线路层电性耦合至该电性连接点，之后沿各该晶片承载件间进行切割，藉以形成复数半导体封装件，其中各该半导体封装件之封装胶体上即形成有线路层，以供该半导体封装件利用形成于该封装胶体上之线路层提供额外之电性接点，俾提升电子产品电性功能，同时于封装件堆叠时，可使上层堆叠封装件毋须受限于下层堆叠封装件之设计。