半导体封装及其制造方法,印刷电路板及电子装置

摘要

本发明提供一半导体封装其配置一散热器藉由降低热应力的影响而获得可靠性之进一步改良。为此，该散热器系为一由一散热板加上一盒状部分所构成的一散热器，因此整个半导体晶片系经由一金属黏合材料包覆在此盒状部分连同一电路板中。