发明名称 具有障壁之积体电路装置及其之制造方法
摘要 一种积体电路装置包括一个半导体晶粒,该半导体晶粒包括一个半导体基体、沿着该半导体晶粒之周缘区域设置的驱动/控制电路、一个设置于该半导体晶粒之区域之内的MEMS装置、及一个设置于该驱动/控制电路与该MEMS装置之间的障壁。
申请公布号 TW200805560 申请公布日期 2008.01.16
申请号 TW096119311 申请日期 2007.05.30
申请人 亚库斯提卡股份有限公司 发明人 戴蒙德;吉雷尼克
分类号 H01L21/76(2006.01) 主分类号 H01L21/76(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国