发光二极体的封装方法

摘要

本发明提供一种封装发光二极体的方法。首先提供一表面包含有复数个发光二极体的晶圆，接着于晶圆表面形成至少一框胶，环绕发光二极体，再覆盖一玻璃基板于发光二极体、框胶及晶圆上。然后使框胶硬化，再于该玻璃基板上形成一偏光层。最后切割玻璃基板以及晶圆，以分离各发光二极体。