| 摘要 |
本发明揭示一种散热器上多个发光二极体的热表面黏着。一发光二极体封装运用一散热器（30）、一热黏着至该散热器（30）之发光二极体（10）、与一印刷电路板（20），其包括穿过其之一孔（21）以有助于该散热器（30）上该发光二极体（10）的热表面黏着。该印刷电路板（20）较佳地系表面黏着至该散热器（30）上。该发光二极体（10）系安装于该孔（21）内并包括电耦合至该印刷电路板（20）之导线（11、12），其中每一导线（11、12）之一部分系部分安装于该孔（21）内，及／或该散热器（30）包括一安装于该孔（21）内之柱（31），且该发光二极体系热黏着至该柱（31）。 |
