发明名称 线状分布半导体工件的处理工具
摘要 本发明揭述一种基板处理装置,包括有可维持其内之隔离氛围并联通式连接于装载站以将基板装卸于装置之输送舱,设在输送舱内以输送基板及沿着输送舱分布之处理舱模组阵列,并联通式连接于输送舱以供基板转移其间之输送系统。
申请公布号 TW200805553 申请公布日期 2008.01.16
申请号 TW096118638 申请日期 2007.05.25
申请人 布鲁克斯自动机械公司 发明人 威廉赫德肯甫;伊查库雷麻曼;克利斯多华荷菲尼斯达;理查毕克莲
分类号 H01L21/677(2006.01) 主分类号 H01L21/677(2006.01)
代理机构 代理人 杜汉淮
主权项
地址 美国