打线垫结构与电子装置及积体电路之打线垫结构

摘要

本发明揭示一种电子装置之打线垫结构，其包括：一绝缘层、一顶层金属层、以及一金属层。绝缘层设置于一基底上。顶层金属层，设置于绝缘层上。金属层设置于顶层金属层下方的绝缘层内，并经由穿过绝缘层的至少一导电插塞而与顶层金属层电性连接，其中金属层的外型相同于顶层金属层且尺寸较其为小。