用以制作细线路之导通孔以及缩小导通孔距离制作细线路之方法

摘要

本发明系有关于一种用以制作细线路之导通孔，其包括：一载板，其具有复数个贯穿孔，此等贯穿孔覆盖有一导电层、一金属层以及一填充材料以作为一导通孔，金属层系配置于导电层与填充材料之间，且于载板表面上环绕着填充材料，以形成一孔环，此孔环之外径不大于贯穿孔之孔径。而得倒本发明之导通孔，另本发明亦有关于一种缩小导通孔距离制作细线路之方法，此导通孔及制作导通孔之方法可以达到更细小线路的需求。