射频功率放大器电路的散热结构

摘要

本发明公开了一种射频功率放大器电路的散热结构。在PCB板和散热板对应功放管的位置设置贯孔，在功放管下面的贯孔内设置铜螺柱，将功放管用于散热的底部焊盘直接焊接在铜螺柱上。铜螺柱以紫铜为材料，采用阶梯形结构，与散热板采用螺纹连接。本发明可使功放管与散热板通过铜螺柱直接接触，热量从功放管传递到散热板不需要通过PCB板，使功放管的热量有效地散发出去。本发明结构简单，改善了功放电路的热性能，很大程度地提高了功放电路的可靠性。

主权项

1.一种射频功率放大器电路的散热结构，其特征在于，在PCB板和散热板对应功放管的位置设置贯孔，在所述的功放管下面的贯孔内设置铜螺柱，将所述的功放管用于散热的底部焊盘直接焊接在该铜螺柱上。