晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，其包括一晶片、一导线架、多条焊线以及一封装胶体。晶片具有一主动表面与配置于主动表面之多个接垫，并且这些接垫位于主动表面之一侧。晶片固着于导线架下方。导线架具有多条第一内引脚与多条第二内引脚，其中这些第一内引脚位于主动表面上，并且各条第一内引脚与各条第二内引脚之一端位于这些接垫的外围。这些焊线分别连接于第一内引脚与接垫之间，以及第二内引脚与接垫之间。封装胶体将晶片、第一内引脚、第二内引脚以及焊线包覆于其内。由于接垫是位于主动表面之一侧，因此焊线坍塌的机率得以降低。