| 发明名称 | LED防水封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED防水封装结构，包括两支架、设于两支架顶端之间的LED发光晶元、包裹住LED发光晶元及支架顶部的第一封装体。所述两支架的底端分别电连接一根具有胶皮的软导线，且在第一封装体下方还进一步设有一与第一封装体密封相接的第二封装体，所述第二封装体包裹住两支架的下部，而软导线另一端自第二封装体伸出。由于自第二封装体露出的是具有胶皮的软导线，防水性能好，且在安装LED时，软导线可方便地弯曲以满足特殊安装条件的需要。 | ||
| 申请公布号 | CN101106168A | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200710075280.2 | 申请日期 | 2007.07.24 |
| 申请人 | 刘虎军 | 发明人 | 刘虎军 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/49(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/29(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人 | 黄莉 |
| 主权项 | 1.一种LED防水封装结构，包括两支架、设于两支架顶端之间的LED发光晶元、包裹住LED发光晶元及支架顶部的第一封装体，其特征在于：所述两支架的底端分别电连接一根具有胶皮的软导线，且在第一封装体下方还进一步设有一与第一封装体密封相接的第二封装体，所述第二封装体包裹住两支架的下部，而软导线另一端自第二封装体伸出。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区高新科技园中区M－8栋3楼 | ||