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经营范围
发明名称
One-component epoxy resin type adhesive composition for printed circuit board
摘要
申请公布号
KR100795511(B1)
申请公布日期
2008.01.16
申请号
KR20050061256
申请日期
2005.07.07
申请人
发明人
分类号
C09J163/00;C11D11/02
主分类号
C09J163/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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