发明名称 基板处理装置以及基板处理方法
摘要 本发明涉及一种基板处理装置及基板处理方法,防止在干燥被液体浸湿的基板表面时在基板表面产生水印,同时防止形成在基板表面的细微图案中产生图案破坏,从而良好地干燥基板表面。邻近构件(26)的正对面(28)相对于基板表面WS邻近配置,在正对面(28)和基板表面WS之间形成液密层(36)的状态下邻近构件(26)向移动方向(-X)移动,同时从移动方向上的邻近构件(26)的上游侧(+X)向液密层(36)的上游侧界面喷射氮气。这样喷出的氮气被有选择地、集中地吹到露出界面部(52)上,而将构成该露出界面部(52)的冲洗液从基板表面WS及液密层(36)吹走来干燥与露出界面部(52)对应的基本表面区域。
申请公布号 CN100362625C 申请公布日期 2008.01.16
申请号 CN200610008613.5 申请日期 2006.02.20
申请人 大日本网目版制造株式会社 发明人 宫胜彦
分类号 H01L21/00(2006.01);F26B5/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 高龙鑫;王玉双
主权项 1.一种基板处理装置,其使被液体浸湿的基板表面干燥,其特征在于,具有:邻近构件,其具有与上述基板表面正对的正对面,在该正对面从上述基板表面被分离配置的同时,在该正对面和上述基板表面之间充满上述液体而形成液密层的状态下,该邻近构件能够相对于上述基板在规定的移动方向上自由相对移动;驱动装置,其使上述邻近构件相对于上述基板在上述移动方向相对移动;气体喷射装置,其喷射用于使上述基板表面干燥的干燥用气体,上述邻近构件还具有引导面,该引导面与上述正对面的边部中位于上述移动方向的上游侧的上游边部连接,并且在从该连接位置面对上述移动方向的上游侧的同时向着离开上述基板表面的方向被延伸设置,上述气体喷射装置,在上述移动方向,被配置在上述邻近构件的上游侧的同时,向着上述液密层的上游侧界面喷射上述干燥用气体。
地址 日本京都府