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发明名称 A MEMORY EXPANSION MODULE WITH STACKED MEMORY PACKAGES
摘要
申请公布号 EP1232439(B1) 申请公布日期 2008.01.16
申请号 EP20000982130 申请日期 2000.11.15
申请人 SUN MICROSYSTEMS, INC. 发明人 WONG, TAYUNG;CARRILLO, JOHN;ROBINSON, JAY;FANG, CLEMENT;JEFFREY, DAVID;VAIDYA, NIKHIL;MITTY, NAGARAJ
分类号 G06F11/00;G06F12/16;G06F11/10;G11C5/00;G11C5/04;G11C8/12;H05K1/18 主分类号 G06F11/00
代理机构 代理人
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