| 发明名称 | 形成微机电结构的方法及用于制作微机电结构的模具 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种形成微机电结构的方法及用于制作微机电结构的模具，特别涉及一种形成微机电结构的方法，包括：提供一基板；形成一第一图案化牺牲层于部分的该基板上，该第一图案化牺牲层包括一主体部与一突出部；形成一第二图案化牺牲层于该第一图案化牺牲层上，覆盖该第一图案化牺牲层的突出部与部分的主体部，其中该第二图案化牺牲层并未覆盖该第一图案化牺牲层的侧壁；形成一元件层于该基板上，以覆盖该基板、该第二图案化牺牲层与该第一图案化牺牲层；以及移除该第一与第二图案化牺牲层，于该基板上留下一微结构。本发明所述的形成微机电结构的方法及用于制作微机电结构的模具，可避免所形成微机电结构的变形或毁损。 | ||
| 申请公布号 | CN101104508A | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200710111036.7 | 申请日期 | 2007.06.13 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 张家华;吴华书;赖宗沐 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01) | 主分类号 | B81C1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种形成微机电结构的方法，其特征在于，包括：提供一基板；形成一第一图案化牺牲层于部分的该基板上，该第一图案化牺牲层包括一主体部与一突出部；形成一第二图案化牺牲层于该第一图案化牺牲层上，覆盖该第一图案化牺牲层的突出部与部分的主体部，其中该第二图案化牺牲层并未覆盖该第一图案化牺牲层的侧壁；形成一元件层于该基板上，以覆盖该基板、该第二图案化牺牲层与该第一图案化牺牲层；以及移除该第一图案化牺牲层与第二图案化牺牲层，于该基板上留下一微结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||