电子元件封装的制造方法以及电子元件封装

摘要

本发明提供一种电子元件封装及其制造方法，通过将盖部件(3)与基底部件(2)接合，在基底部件与盖部件之间的内部空间(61)中配置与盖部件(3)相接的内部电极(51)以及与内部电极连接的电子元件(41)。然后，从盖部件的与基底部件相反一侧的面(31)通过规定方法实施蚀刻，从而形成到达内部电极的表面的贯通孔(32)，向贯通孔添加导电性材料，并在面上形成与内部电极连接的外部电极，从而完成了薄型的电子元件封装(1)。

主权项

1.一种电子元件封装的制造方法，包括如下步骤：按照在第一部件和第二部件之间配置与多个内部电极连接的电子元件的方式，借助所述各个内部电极接合所述第一部件和所述第二部件，在所述第二部件的与所述第一部件的接合面相反一侧的面和与所述各个内部电极的接合面之间形成贯通孔，按照与所述各个内部电极连接的方式，向所述各个贯通孔配置导电性材料，在所述第二部件的所述相反一侧的面形成多个外部电极。