| 发明名称 | 半导体晶片的清洗方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体晶片的清洗方法，包括如下步骤1)旋转晶片，并使其上的每一点都以大于零的速率转动；2)将清洗液输送到晶片表面；3)对晶片表面进行清洗；4)将清洗液从晶片表面上移除。该方法使得晶片表面上的任意一点都得到清洗，有效地移除掉遗留在晶片表面上的残留物质和微粒，消除了晶片的瑕疵，降低了晶片的废品率。 | ||
| 申请公布号 | CN100362629C | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200510025811.8 | 申请日期 | 2005.05.13 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 颜进甫;陈崇智;陈东强 |
| 分类号 | H01L21/302(2006.01);H01L21/304(2006.01);B08B3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/302(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 李勇 |
| 主权项 | 1.一种半导体晶片的清洗方法，包括：1)旋转晶片，并使其上的每一点都以大于零的速率转动；2)将清洗液输送到晶片表面；3)对晶片表面进行清洗；4)将清洗液从晶片表面上移除。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||