发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种半导体装置及其制造方法,其目的在于,当将多个半导体芯片立体地配置时,与现有方法相比可以抑制厚度,减少专用面积,并且不使用其他零件即可实现低成本的安装,且能够实现所述半导体装置的制造工序的简化。经由凸块电极(102)将通过背面研磨而被薄型化的第1半导体芯片(101)及衬底(105)直接与布线图案(106)连接,从而形成倒装芯片安装构造。并且,在第2半导体芯片(103)上,预先形成例如比第1半导体芯片(101)的厚度与电极(102)的高度之和还高的电极(104),将该电极(104)与衬底(105)上的布线图案(106)直接连接,以此获得构造最紧凑的立体半导体安装装置。 |
申请公布号 |
CN101107710A |
申请公布日期 |
2008.01.16 |
申请号 |
CN200680003158.8 |
申请日期 |
2006.01.25 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
川端理仁;冨士原义人 |
分类号 |
H01L25/065(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L25/18(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/065(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
肖鹂 |
主权项 |
1.半导体装置,其特征在于,包括:在主面上形成有规定的布线图案的衬底;第1半导体芯片,其具备用于与所述衬底的所述布线图案连接的第1电极,通过将所述第1电极直接连接至所述布线图案的相应部位而进行倒装芯片安装;第2半导体芯片,其纵横长度均大于所述第1半导体芯片且具备用于与所述布线图案连接的第2电极,通过将所述第2电极直接连接至所述布线图案的相应部位而进行倒装芯片安装,并且,所述第2电极的厚度以及与所述第2电极连接的所述布线图案的相应部位的厚度总和超过所述第1半导体芯片的厚度、所述第1电极的厚度以及与所述第1电极连接的所述规定部位的布线图案的厚度总和,所述第2半导体芯片位于所述第1半导体芯片之上。 |
地址 |
日本大阪府 |