| 发明名称 | 电子部件的安装结构及其安装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种加工性和生成性良好并且底层填料中无气泡(空隙)的电子部件的安装结构及其安装方法。在本发明的电子部件的安装结构中，不需要在设有多个端子的绝缘基板(1)上设置用于吸引的通孔，因此省去了开孔加工和由通孔引起的死区，能够实现绝缘基板(1)的小型化，并且，由于绝缘被膜(3)具有以避开端子(2)的状态设置的第一被膜去除部(4)、和与该第一被膜去除部(4)连接并朝着电子部件(7)的主体部(7)的边缘延伸的第二被膜去除部(5)，因而设置于绝缘基板(1)与电子部件(7)之间的液体状底层填料(8)将存在于第一被膜去除部(4)中的空气向第二被膜去除部(5)一侧压出，从而可获得无气泡(空隙)的底层填料。 | ||
| 申请公布号 | CN101106112A | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200710128349.3 | 申请日期 | 2007.07.10 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 千寻和夫;本间友幸;武田秀一 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1.一种电子部件的安装结构，其特征在于，包括：绝缘基板，设有多个端子；绝缘被膜，以避开所述端子的状态设置在所述绝缘基板上；电子部件，设置在主体部的下表面的电极与所述端子连接；以及由树脂形成的底层填料，设置在所述绝缘被膜和所述电子部件之间、以及所述绝缘基板和所述电子部件之间；其中，所述绝缘被膜具有：第一被膜去除部，以避开所述端子的状态沿着所述端子的排列而设置；以及第二被膜去除部，与该第一被膜去除部连接，并朝着所述主体部的边缘延伸。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||