发光元件封装用有机硅组合物及发光装置

摘要

本发明提供发光元件封装用有机硅组合物，其含有(A)、(B)和(C)，固化后的线膨胀系数为10～290×10^－6/℃；(A)平均单元式：(SiO_4/2)_a(ViR₂SiO_1/2)_b(R₃SiO_1/2)_c所示的三维网眼状结构的含乙烯基的有机聚硅氧烷，上述式中，Vi表示乙烯基，R是相同或不同的除链烯基以外的取代或未取代的1价烃基，a、b和c各自为正数，且a/(a+b+c)为0.2～0.6，b/(a+b+c)为0.001～0.2；(B)1分子中至少具有2个结合硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，且相对于结合于(A)成分的硅原子的乙烯基1摩尔，结合硅原子的氢原子的量为0.3～3.0摩尔；(C)硅氢化反应用催化剂(催化量)。可以得到减小固化物与支撑基材的残留应力，长期具有良好且稳定的粘接性的固化物。

主权项

1.一种发光元件封装用有机硅组合物，其特征在于：含有(A)平均单元式：(SiO4/2)a(ViR2SiO1/2)b(R3SiO1/2)c 所示的三维网眼状结构的含乙烯基的有机聚硅氧烷，式中，Vi表示乙烯基，R是相同或不同的除链烯基以外的取代或未取代的1价烃基，a、b和c各自为正数，且a/(a+b+c)为0.2～0.6，b/(a+b+c)为0.001～0.2，(B)1分子中至少具有2个结合硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，且相对于结合于(A)成分的硅原子的乙烯基1摩尔，结合硅原子的氢原子的量为0.3～3.0摩尔，和(C)硅氢化反应用催化剂，其量为催化量；固化后的线膨胀系数为10～290×10-6/℃。