发明名称 碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法
摘要 本发明公开了一种碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法,首先在C/SiC或C/C待连接表面加工出矩形波、三角波或正弦波等波形结构,利用焊前熔敷或连接热过程,使中间层连接材料熔化,并填平上述C/SiC或C/C的波形和连接面,同时渗入C/SiC或C/C基体内部,与C/SiC或C/C生成化学键合,进而与耐热合金达到机械咬合与化学键合相结合的连接功能。本发明通过改变接头界面几何结构的方式,即将现有技术的平直接头界面变为矩形波、三角波或正弦波等波形接头界面,达到缓解接头热应力,并将热应力集中区从较弱的接头界面转移至C/SiC或C/C基体内部的目的,从而削弱接头热应力的不利影响,提高接头的剪切强度。本发明接头的剪切强度由现有技术的25~30MPa提高到30~50MPa。
申请公布号 CN100361935C 申请公布日期 2008.01.16
申请号 CN200610042815.1 申请日期 2006.05.15
申请人 西北工业大学 发明人 熊江涛;李京龙;张赋升;成来飞;李贺军
分类号 C04B37/02(2006.01) 主分类号 C04B37/02(2006.01)
代理机构 西北工业大学专利中心 代理人 黄毅新
主权项 1.一种碳/碳或碳/碳化硅复合材料与耐热合金的连接方法,其特征在于包括以下步骤:1)在碳/碳或碳/碳化硅复合材料待连接表面加工出凹槽结构,选取Ti、Cu箔或者Ti、Ni箔或者Nb、Ni箔叠加形成的中间层材料,清洗各中间层材料并清理各待连接表面;2)将中间层材料置于耐热合金与碳/碳或碳/碳化硅复合材料之间,中间层材料中熔点较高的金属箔与碳/碳或碳/碳化硅复合材料接触,构造被焊工件;然后将被焊工件装入真空炉内,并放置于真空扩散焊炉内上压头和下压头之间,在上压头与耐热合金、下压头与碳/碳或碳/碳化硅复合材料之间放置阻焊层;关闭真空炉门,抽真空,当真空度达到1.3×10-2Pa后,对被连接件施加0.05~0.1MPa压力,然后加热,以3~6℃/min的速度,从室温升至900~1250℃,并在900~1250℃保温45~65min;保温结束后,以0.5~1℃/min速度降温;当温度低于100℃时,卸压出炉。
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