| 发明名称 | 包含微晶态半导体的半导体元件 | ||
| 摘要 | 在包含微晶态半导体的半导体元件中，在微晶态晶粒内提供半导体结。而且在包含微晶态半导体的半导体元件中，提供不同直径的微晶态晶粒作为混合物，以便形成半导体层。因此，半导体结的不连续性得以改善，从而改善半导体元件的特性，耐用性，耐热性。半导体层中的变形也降低。 | ||
| 申请公布号 | CN100362667C | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200410005828.2 | 申请日期 | 1999.03.16 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 齐藤惠志;佐野政史 |
| 分类号 | H01L29/04(2006.01);H01L31/0368(2006.01);H01L31/075(2006.01);H01L31/20(2006.01);H01L21/205(2006.01);C23C16/22(2006.01) | 主分类号 | H01L29/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.半导体元件，包含微晶态半导体，具有不同颗粒直径的微晶态晶粒以混合物出现的区域，其中的微晶态半导体包含硅原子，其中的微晶态晶粒是柱状的，在微晶态晶粒中具有半导体结。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||