发明名称 |
具有高质量因素的集成电路螺旋电感 |
摘要 |
一种具有高质量因素的集成电路螺旋电感,其通过半导体工艺在半导体基材上形成至少四层交错堆叠排列的绝缘层及金属层,所述金属层以最上层的第一金属层厚度最厚,该第一金属层设置成螺旋状图案的螺旋电感,且至少具有一第一导线与一第二导线,所述两导线分别通过第一与第二内连线区而电连接至下方相邻的第二金属层,其中该第二金属层与其下方相邻的第三金属层通过第三内连线区并联连接。该集成电路螺旋电感通过内连线并联于螺旋电感层的下层金属层,增加螺旋电感层与其下层金属层间的内连线接触面表面积,及增加螺旋电感层的截面积,三种方式来降低螺旋电感的寄生电阻值,进而提高电感质量因素。 |
申请公布号 |
CN101106129A |
申请公布日期 |
2008.01.16 |
申请号 |
CN200610106353.5 |
申请日期 |
2006.07.14 |
申请人 |
盛群半导体股份有限公司 |
发明人 |
黄咏胜 |
分类号 |
H01L27/04(2006.01);H01F17/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/04(2006.01) |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈晨 |
主权项 |
1.一种具有高质量因素的集成电路螺旋电感,通过半导体工艺在半导体基材上形成至少四层交错堆叠排列的绝缘层及金属层,所述金属层以最上层的第一金属层厚度最厚,该第一金属层设置成螺旋状图案的螺旋电感,且至少具有一第一导线与一第二导线,所述两导线分别通过第一内连线区与第二内连线区而电连接至下方相邻的第二金属层,其特征在于:该第二金属层通过第三内连线区并联连接于其下方相邻的第三金属层。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |