| 发明名称 | 导电浆料 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种导电浆料，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子，所述粘合剂的差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T<SUB>1</SUB>(℃)和所述导电粒子的差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t<SUB>1</SUB>(℃)满足t<SUB>1</SUB>－20＜T<SUB>1</SUB>......(1)关系。该导电浆料的导电性良好，而且导电连接可靠性也优良。 | ||
| 申请公布号 | CN101107678A | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200680002636.3 | 申请日期 | 2006.01.20 |
| 申请人 | 藤仓化成株式会社;旭化成电子材料元件株式会社 | 发明人 | 平川洋平;若林克知;四柳雄太;田中轨人 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01);H05K1/09(2006.01) | 主分类号 | H01B1/22(2006.01) |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐江华;王珍仙 |
| 主权项 | 1.一种导电浆料，其特征在于，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子；所述粘合剂的由差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T1(℃)和所述导电粒子的由差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t1(℃)满足下述式(1)：t1-20＜T1......(1) | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||