发明名称 Methods Of Forming Barrier Metal Layer Of Semiconductor Device
摘要
申请公布号 KR100794657(B1) 申请公布日期 2008.01.14
申请号 KR20060058960 申请日期 2006.06.28
申请人 发明人
分类号 H01L27/115;H01L21/3205;H01L21/8247 主分类号 H01L27/115
代理机构 代理人
主权项
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