发明名称 刀锋伺服器之连接结构
摘要 本发明系一种刀锋伺服器之连接结构,系设有一壳体,该壳体之一端系设有复数个孔洞,该壳体内系设有一电路板,该电路板上系包括复数个竖板,该等竖板系设在该电路板与一另一电路板间,令该电路板与该另一电路板间保有一空隙,该另一电路板可供一电子装置(如:硬碟)插接,可令该电子装置被架高在该电路板上,并与该电路板间维持一间隙,而该电路板邻近该壳体之另端设有一散热装置,俾当该散热装置被启动而将该电路板表面之空气抽离该壳体时,即可使该等孔洞吸入一冷空气而产生一冷气流,该冷气流即可经该空隙及该间隙通过该电路板之表面,不仅可提升该电路板之散热效率,并使该电路板得到更多可利用之空间,免去布设该电子装置所需之位置。
申请公布号 TWI292664 申请公布日期 2008.01.11
申请号 TW094115513 申请日期 2005.05.13
申请人 英业达股份有限公司 发明人 李俊良;郭志宏
分类号 H04L29/00(2006.01) 主分类号 H04L29/00(2006.01)
代理机构 代理人 严国杰 台北市大同区承德路1段70之1号6楼
主权项 1.一种刀锋伺服器之连接结构,包括: 一壳体; 复数个孔洞,该等孔洞系设在该壳体之一端; 一电路板,系设在该壳体内,该电路板上系包括: 一散热装置,系设在邻近该壳体另端之该电路板上 一另一电路板,系可供一电子装置插接; 复数个竖板,该等竖板系可为一连接器,该等竖板 系设在该电路板与另一电路板间,该等竖板之一端 可分别设在该电路板上所设之二连接部内,另端系 可供该另一电路板连接,令该电路板与该另一电路 板在面对该壳体两端位置形成一空隙,并令该电子 装置与该电路板间维持一间隙。 2.如申请专利范围第1项所述之结构,其中一个竖板 系可作为该电路板与该另一电路板间之讯号传输 端,另一竖板系可作为该电路板与该另一电路板间 之电源传输端。 3.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该另一电 路板上之一侧上尚设有一插接部,该插接部系可供 该电子装置插接。 4.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该电路板 上尚可设有至少一个支架,该支架系设在该电路板 与该电子装置之间,该支架之一端系固定在该电路 板上,另端系可供该电子装置放置。 5.一种刀锋伺服器之连接结构,包括: 一电路板; 一面板,系设在该电路板之一端,且在该面板上系 设有复数个孔洞; 一散热装置,系设在邻近该电路板之另端; 一另一电路板,系可供一电子装置插接; 复数个竖板,该等竖板系可为一连接器,该等竖板 系设在该电路板与另一电路板间,该等竖板之一端 可分别设在该电路板上所设之二连接部内,另端系 可供该另一电路板连接,令该电路板与该另一电路 板在面对该壳体两端位置形成一空隙,并令该电子 装置与该电路板间维持一间隙。 6.如申请专利范围第5项所述之结构,其中一个竖板 系可作为该电路板与该另一电路板间之讯号传输 端,另一竖板系可作为该电路板与该另一电路板间 之电源传输端。 7.如申请专利范围第5项所述之结构,其中该另一电 路板上之一侧上尚设有一插接部,该插接部系可供 该电子装置插接。 8.如申请专利范围第5项所述之结构,其中该电路板 上尚可设有至少一个支架,该支架系设在该电路板 与该电子装置之间,该支架之一端系固定在该电路 板上,另端系可供该电子装置放置。 图式简单说明: 第1图系本发明之一实施例之示意图。 第2图系本发明之另一实施例之示意图。
地址 台北市士林区后港街66号