| 主权项 |
1.一种零件封装方法,藉设在封装头(placing head)(3) 之吸附喷嘴(11)吸附保持而控制形成复数个突起电 极(1a)之电子零件(1)的升降动作,使形成复数个基 板电极(4a)之基板(4)保持在封装台(25)上,藉封装头 之下降动作而使突起电极抵接至基板电极,再藉加 热使突起电极熔融而使两电极间接合,如此在基板 上封装电子零件之零件封装方法中, 检测出使前述封装头下降动作而突起电极接触到 基板电极时的负载,在检测出既定的接触负载値之 下降位置为止使封装头下降后,藉加热使突起电极 熔融而接合至基板电极,停止加热而藉冷却使熔融 部固化后,解除吸附喷嘴之吸附而使封装头作上升 动作。 2.一种零件封装方法,藉设在封装头(3)之吸附喷嘴( 11)吸附保持而控制形成复数个突起电极(1a)之电子 零件(1)的升降动作,使形成复数个基板电极(4a)之 基板(4)保持在封装台(25)上,藉封装头之下降动作 而使突起电极抵接至基板电极,再藉加热使突起电 极熔融而使两电极间接合,如此在基板上封装电手 零件之零件封装方法中, 使前述封装头下降动作而将突起电极接触至基板 电极,以补正因加热而封装头侧及封装台侧的热膨 胀量之上升量而使封装头作上升动作,藉既定温度 的加热而使突起电极熔融而接合至基板电极,停止 加热而藉冷却使熔融部固化后,解除吸附喷嘴对电 子零件的吸附使封装头作上升动作。 3.一种零件封装方法,藉设在封装头(3)之吸附喷嘴( 11)吸附保持而控制形成复数个突起电极(1a)之电子 零件(1)的升降动作,使形成复数个基板电极(4a)之 基板(4)保持在封装台(25)上,藉封装头之下降动作 而使突起电极抵接至基板电极,藉加热使突起电极 熔融而使两电极间接合,如此在基板上封装电子零 件之零件封装方法中, 使前述封装头下降动作而使突起电极接触至基板 电极,藉既定温度的加热而使突起电极熔融并接合 至基板电极,以补正停止加热而因冷却在封装头侧 及封装台侧的收缩之下降量使封装头作下降动作, 使熔融部固化后,解除吸附喷嘴对电子零件的吸附 而使封装头作上升动作。 4.一种零件封装方法,藉设在封装头(3)之吸附喷嘴( 11)吸附保持而控制形成复数个突起电极(1a)之电子 零件(1)的升降动作,使形成复数个基板电极(4a)之 基板(4)保持在封装台(25)上,藉封装头之下降动作 而使突起电极抵接至基板电极,藉加热使突起电极 熔融而使两电极间接合,如此在基板上封装电子零 件之零件封装方法中, 检测出使前述封装头下降动作而突起电极接触到 基板电极时的负载,在检测出既定的接触负载値之 下降位置为止使封装头下降,以补正因加热而在封 装头侧及封装台侧的热膨胀量之上升量而使封装 头作上升动作,藉既定温度的加热而使突起电极熔 融而接合至基板电极,停止加热藉冷却而使熔融部 固化,当熔融部固化后,解除吸附喷嘴对电子零件 的吸附而使封装头作上升动作。 5.一种零件封装方法,藉设在封装头(3)之吸附喷嘴( 11)吸附保持而控制形成复数个突起电极(1a)之电子 零件(1)的升降动作,使形成复数个基板电极(4a)之 基板(4)保持在封装台(25)上,藉封装头之下降动作 而使突起电极抵接至基板电极,再藉加热使突起电 极熔融而使两电极间接合,如此在基板上封装电子 零件之零件封装方法中, 检测出使前述封装头下降动作而突起电极接触到 基板电极时的负载,在检测出既定的接触负载値之 下降位置为止使吸附喷嘴下降,藉既定温度的加热 使突起电极熔融而接合至基板电极,以补正停止加 热因冷却使封装头侧及封装台侧的收缩之下降量 而使封装头作下降动作,使熔融部固化后,解除吸 附喷嘴对电子零件的吸附而使封装头作上升动作 。 6.一种零件封装方法,藉设在封装头(3)之吸附喷嘴( 11)吸附保持而控制形成复数个突起电极(1a)之电子 零件(1)的升降动作,使形成复数个基板电极(4a)之 基板(4)保持在封装台(25)上,藉封装头之下降动作 而使突起电极抵接至基板电极,再藉加热使突起电 极熔融而使两电极间接合,如此在基板上封装电子 零件之零件封装方法中, 检测出使前述封装头下降动作而突起电极接触到 基板电极时的负载,在检测出既定的接触负载値之 下降位置为止使吸附喷嘴下降,以补正因加热而封 装头侧及封装台侧的热膨胀量之上升量而使封装 头作上升动作,藉既定温度的加热使突起电极熔融 而接合至基板电极,以补正停止加热因冷却在封装 头侧及封装台侧的收缩之下降量而使封装头作下 降动作,使熔融部固化后,解除吸附喷嘴对电子零 件的吸附而使封装头作上升动作。 7.如申请专利范围第1至6项中任一项之零件封装方 法,其中,在熔融部固化时在凝固点以下之温度维 持既定时间后,解除吸附喷嘴(11)对电子零件(1)的 吸附。 8.如申请专利范围第1至6项中任一项之零件封装方 法,其中,在熔融部固化时在凝固点以下之温度维 持既定时间的途中,检测出在电子零件(1)所被加予 之负载方向,因应于负载方向而使封装头(3)作上升 动作或下降动作。 9.如申请专利范围第1至6项中任一项之零件封装方 法,其中,在熔融部固化时在凝固点以下之温度维 持既定时间后,当被检测出既定的固化确定负载时 ,解除吸附喷嘴(11)对电子零件(1)的吸附。 10.一种零件封装装置,藉设在封装头(3)之吸附喷嘴 (11)吸附保持形成复数个突起电极(1a)之电子零件(1 ),使形成复数个基板电极(4a)之基板(4)保持在封装 台(25)上,控制封装头的升降而藉其下降动作使突 起电极抵接至基板电极,藉加热使突起电极熔融而 接合两电极间,如此在基板上封装电子零件之零件 封装装置中, 设有:负载检测手段(14),其可检测出使前述封装头 下降动作而使突起电极接触至基板电极时的接触 负载;且设有:控制部(6),其可根据此一负载检测手 段所检测出之接触负载使其成为既定値而控制封 装头之升降动作。 11.一种零件封装装置,藉设在封装头(3)之吸附喷嘴 (11)吸附保持形成复数个突起电极(1a)之电子零件(1 ),使形成复数个基板电极(4a)之基板(4)保持在封装 台(25)上,控制封装头的升降而藉其下降动作使突 起电极抵接至基板电极,藉加热使突起电极熔融而 接合两电极间,如此在基板上封装电子零件之零件 封装装置中, 其设有:控制部(6),可因应于因加热而在前述封装 头侧及封装台侧所发生之热膨胀量而控制使在下 降位置之封装头在上升方向移动,以补正停止加热 因冷却而在封装头侧及封装台侧的收缩之下降量 而使封装头在下降方向移动。 12.一种零件封装装置,藉设在封装头(3)之吸附喷嘴 (11)吸附保持形成复数个突起电极(1a)之电子零件(1 ),使形成复数个基板电极(4a)之基板(4)保持在封装 台(25)上,控制封装头的升降而藉其下降动作使突 起电极抵接至基板电极,藉加热使突起电极熔融而 接合两电极间,如此在基板上封装电子零件之零件 封装装置中, 其设有:检测手段(14),其可检测出使前述封装头下 降动作而使突起电极接触至基板电极时的接触负 载之负载;且设有:控制部(6),其可控制封装头的升 降动作而使藉该负载检测手段所检测出之接触负 载成为既定値,因应于因加热而在前述封装头侧及 封装台侧所发生之热膨胀量而控制使在下降位置 之封装头在上升方向移动,以补正加热停止而因冷 却在封装头侧及封装台侧的收缩之下降量而使封 装头在下降方向移动。 13.如申请专利范围第12项之零件封装装置,其中,在 配设于吸附喷嘴(11)和封装头本体(3)之间的加热手 段(12)以及前述封装头本体之间,配设有热膨胀系 数在110-6以下的绝热构件(13)。 14.如申请专利范围第11或12项之零件封装装置,其 中,在吸附保持吸附喷嘴(11)的电子零件(1)之吸附 面(11b),在对应于电子零件的面积之区域以既定密 度列设形成连通至运气口(11a)之进气沟(11c)。 图式简单说明: 图1表示本实施形态之封装装置的重要部份构成之 剖面图。 图2A~图2E表示对如上装置之IC晶片的基板之封装顺 序的模式图。 图3表示如上装置之封装动作的控制顺序之流程图 。 图4表示在如上控制顺序中各部份之动作时机的时 机图。 图5表示控制顺序之变形例的流程图。 图6表示控制顺序之另一个变形例的流程图。 图7表示实施形态之吸附喷嘴的构成例之平面图。 图8表示先前技术之零件封装装置的重要部份构成 之剖面图。 图9A~图9E为说明先前技术之封装顺序的模式图。 |
