| 主权项 |
1.一种积体电路之间的互连用之系统,包含: 第一积体电路,包含封装件,该封装件连接至印刷 电路板; 第二积体电路,包含第二封装件,该第二封装件连 接至第二印刷电路板,其中该第一印刷电路板固定 至该第二印刷电路板; 挠性电缆,包含第一部分、用以耦合该第一部分至 该封装件之挠性至封装件连接器、藉由挠性至挠 性连接器耦合至该第一部分之第二部分以及用以 耦合该第二部分至该第二封装件之第二挠性至封 装件连接器,该第一部分附接至该印刷电路板以及 该第二部分附接至该第二印刷电路板; 其中该挠性电缆于该第一积体电路以及该第二积 体电路之间传送高速讯号。 2.如申请专利范围第1项之系统,其中该挠性至封装 件连接器包含用以将该挠性电缆之第一部分耦合 至该封装件的受控可摺叠晶片连结。 3.如申请专利范围第1项之系统,其中该挠性至封装 件连接器包含用以将该挠性电缆之第一部分耦合 至该封装件的两部分插槽元件之高速部分。 4.如申请专利范围第1项之系统,其中该挠性至封装 件连接器将该第一部分耦合至该印刷电路板上之 位置,该印刷电路板进一步具有自该位置到该封装 件之发信路径。 5.如申请专利范围第1项之系统,其中该印刷电路板 以及该第二印刷电路板于该封装件以及该第二封 装件之间传送功率递送讯号。 6.如申请专利范围第1项之系统,其中使用黏性材料 将该第一部分附接至该印刷电路板。 7.如申请专利范围第1项之系统,其中使用焊料接合 物将该第一部分附接至该印刷电路板。 8.如申请专利范围第1项之系统,其中该第一部分系 束缚至该印刷电路板。 9.一种用以于积体电路之间传送高速讯号之系统, 该系统包含: 挠性电缆,附着至印刷电路板; 挠性至封装件连接器,用以将该挠性电缆耦合至位 于该印刷电路板上之封装件,该封装件包含积体电 路; 第二挠性电缆,附着至第二印刷电路板; 挠性至挠性连接器,用以耦合该挠性电缆至该第二 挠性电缆;以及 第二挠性至封装件连接器,用以将该第二挠性电缆 耦合至位于该第二印刷电路板上之第二封装件,该 第二封装件包含第二积体电路; 其中可藉由打开该挠性至挠性连接器以将该挠性 电缆自该第二挠性电缆解耦合,以使该印刷电路板 自该第二印刷电路板分离。 10.如申请专利范围第9项之系统,其中该挠性至挠 性连接器包含用以在该挠性至挠性连接器重新接 合之前,安装该挠性电缆以及该第二挠性电缆之引 导器。 11.如申请专利范围第10项之系统,其中该第二印刷 电路板包含孔洞,该第二挠性电缆穿过该孔洞以于 该挠性至挠性连接器以及该第二挠性至封装件连 接器之间形成连结。 12.如申请专利范围第9项之系统,其中该挠性至封 装件连接器包含用以将该挠性电缆耦合至该封装 件的受控可摺叠晶片连结。 13.如申请专利范围第9项之系统,其中该挠性至封 装件连接器包含用以将该挠性电缆耦合至该封装 件的两部分插槽元件之高速部分。 14.如申请专利范围第9项之系统,其中该挠性至封 装件连接器将该挠性电缆耦合至该印刷电路板上 之位置,该印刷电路板进一步具有自该位置到该封 装件之发信路径。 15.如申请专利范围第9项之系统,进一步包含: 第三挠性至封装件连接器,用以将第三挠性电缆耦 合至该位在该印刷电路板上之该封装件; 其中该挠性电缆以及该第三挠性电缆传送讯号至 该封装件。 16.一种积体电路之间互连用之系统,包含: 第一以及第二封装件,分别连接至第一以及第二印 刷电路板,其中该第一以及第二印刷电路板固定至 主机板;以及 用以于该第一以及第二封装件之间提供发信路径 之挠性电缆,该挠性电缆包含: 第一以及第二挠性部分,分别附着至该第一以及第 二印刷电路板; 第三挠性部分,附着至该主机板; 第一以及第二挠性至封装件连接器,用以分别将该 第一以及第二挠性部分耦合至该第一以及第二印 刷电路板;以及 第一以及第二挠性至挠性连接器,用以将该第一以 及第二挠性部分耦合至该第三挠性部分; 其中可藉由解开该第一以及第二挠性至挠性连接 器,使该第一以及第二印刷电路板自该主机板分离 。 17.如申请专利范围第16项之系统,其中该第一挠性 至封装件连接器包含用以将该第一挠性部分耦合 至该第一封装件的受控可摺叠晶片连结。 18.如申请专利范围第17项之系统,其中该第二挠性 至封装件连接器包含用以将该第二挠性部分耦合 至该第二封装件的两部分插槽元件之高速部分。 19.如申请专利范围第16项之系统,其中该第一挠性 至封装件连接器将该第一挠性部分耦合至该第一 印刷电路板上之位置,该第一印刷电路板进一步具 有自该位置到该第一封装件之发信路径。 20.如申请专利范围第16项之系统,其中该第一以及 第二印刷电路板为单层板。 21.如申请专利范围第16项之系统,其中使用黏着性 材料将该第一挠性部分附着至该第一印刷电路板 。 22.如申请专利范围第21项之系统,其中使用焊料接 合物将该第二挠性部分附着至该第二印刷电路板 。 23.如申请专利范围第22项之系统,其中使用束缚物 将该第三挠性部分附着至该主机板。 24.一种使用挠性电缆于积体电路之间建立互连的 方法,包含: 辨别欲于其间有高速发信的一对积体电路,该对积 体电路包含第一积体电路以及第二积体电路; 辨别连接于该积体电路对之间的印刷电路板的数 量,其中该数量包含于其上设置有各个积体电路之 一或更多印刷电路板; 取得该数量之挠性电缆部分,并将各个挠性电缆部 分永久地附着至相关联之印刷电路板; 连接第一挠性至封装件连接器至该第一积体电路; 连接第二挠性至封装件连接器至该第二积体电路; 以及 使用第二数量之挠性至挠性连接器将该挠性电缆 部分附接于印刷电路板之间,其中该第二数量比该 数量少一。 25.如申请专利范围第24项之方法,进一步包含: 于该些印刷电路板之一中钻孔并将该相关联之挠 性电缆穿过该孔。 26.如申请专利范围第24项之方法,进一步包含: 解开该些挠性至挠性连接器之一,使耦合至该挠性 至挠性连接器之该些挠性电缆分离;以及 将该些相关联之印刷电路板分离。 图式简单说明: 第1A-1C图为根据先前技术之具有主机板与两个子 卡的PCB组态的侧视图; 第2图为根据一些实施例之具有用于在主机板以及 一子卡间非永久性连结之挠性电缆的组态的透视 图; 第3图为根据一些实施例之包含两部份插槽元件之 高速部份的封装件的透视图; 第4图为根据一些实施例之用于将挠性电缆连接至 PCB上的封装件之替代方法的侧视图; 第5图为根据一些实施例之具有用于在主机板以及 两个子卡间非永久性连结之挠性电缆的组态的透 视图; 第6图为根据一些实施例之具有用于在主机板以及 三个子卡间非永久性连结之挠性电缆的组态的透 视图; 第7图为根据一些实施例之挠性电缆于PCB上之方法 的流程图。 |
