发明名称 鞋之改良结构
摘要 一种鞋之改良结构,其主要系以一挠性片状体卷曲而成一筒状之鞋套,使该鞋套以其一端衔接套合于一鞋本体上侧之开口周缘,藉由一设置于该鞋套与该鞋本体间接合部位之衔接组件结合定位该二者,以使该鞋套与鞋本体之间形成一可拆卸之结合。
申请公布号 TWM325002 申请公布日期 2008.01.11
申请号 TW096212558 申请日期 2007.07.31
申请人 吴成镇 发明人 吴成镇
分类号 A43B23/00(2006.01) 主分类号 A43B23/00(2006.01)
代理机构 代理人 罗行 台北市信义区东兴路37号9楼;林佩锦 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项 1.一种鞋之改良结构,其至少包括: 一鞋本体,顶侧设有一可供脚伸入之开口; 一鞋套,系一挠性且二端开口套筒结构,其一端开 口可衔接于该鞋本体顶侧之开口; 一衔接组件,分设于该鞋本体与鞋套之接合部位, 可使该鞋套于鞋本体之开口上方形成一结合定位 。 2.如申请专利范围第1项所述之鞋之改良结构,其中 该鞋套于与鞋本体衔接之一端具有较大之外径,使 其可套合于该鞋本体顶侧之开口外周缘。 3.如申请专利范围第1项所述之鞋之改良结构,其中 该衔接组件系可相对扣合之公、母扣。 4.如申请专利范围第1项所述之鞋之改良结构,其中 该衔接组件系可相对黏合之公、母黏扣带。 5.如申请专利范围第1项所述之鞋之改良结构,其中 该鞋套系由一挠性之片状体卷曲而成,且于其接合 部位二侧之间设有一可结合固定之结合组件。 6.如申请专利范围第5项所述之鞋之改良结构,其中 该结合组件系可相对扣合之公、母扣。 7.如申请专利范围第5项所述之鞋之改良结构,其中 该结合组件系可相对黏合之公、母黏扣带。 8.如申请专利范围第5项所述之鞋之改良结构,其中 该结合组件系一拉链。 图式简单说明: 第一图系本创作第一实施例之构造分解图。 第二图系本创作第一实施例之一应用情形示意图 。 第三图系本创作第一实施例之另一应用情形分解 图。 第四图系第三图之组合立体示意图。 第五图系第三图之组合平面剖视图。 第六图系本创作第二实施例之构造分解图。
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