| 主权项 |
1.一种散热装置,用于散发一电路板之电子元件所 产生之热量,该散热装置包括一与该电子元件接触 之基板、一设置于该基板之第一散热鳍片组及至 少一设置于该基板与该第一散热鳍片组之间之第 一热管,其改良在于:该基板上进一步设置一邻接 该第一散热鳍片组且位于该电子元件一侧之第二 散热鳍片组,该第一热管并延伸至该基板与该第二 散热鳍片组之间。 2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,进一步包 括一第三散热鳍片组,该第三散热鳍片组相对该第 二散热鳍片组设置于该基板之背面。 3.如申请专利范围第2项所述之散热装置,其中该第 一散热鳍片组及该第二、第三散热鳍片组之鳍片 分别焊接于该基板,且每一散热鳍片组之鳍片之间 距不同。 4.如申请专利范围第2项所述之散热装置,其中该基 板大致呈L型,其包括一第一板及一与该第一板邻 接之第二板,该第一板大致呈方形,该第二板大致 呈长形,该第一散热鳍片组设置于该第一板及该第 二板之一部分,该第一散热鳍片组设置于该第二板 之其他部分,该第三散热鳍片组设置于该第二板之 背面。 5.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该第 一板及该第二板上共同形成一呈L型之安装槽,该 延伸之第一热管装设于该安装槽中。 6.如申请专利范围第5项所述之散热装置,进一步包 括一设置于该第一散热鳍片组与该第一板之间呈C 型之第二热管,该第一板设有一C型安装槽,该第二 热管装设于该C型安装槽中。 7.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该第 一板及该第二板上设有复数凹陷,每一凹陷内设有 一通孔,复数固定元件分别穿设于该等通孔及电路 板而将该散热装置固定于该电路板。 8.如申请专利范围第7项所述之散热装置,其中该第 一散热鳍片组.该第二散热鳍片组及该第三散热鳍 片组对应该第一板及第二板之每一通孔分别设有 一安装口,以供避位用。 图式简单说明: 图1系本创作散热装置之较佳实施方式之立体分解 图。 图2系本创作散热装置之较佳实施方式之基板及热 管之组合图。 图3系本创作散热装置之较佳实施方式之组合图。 图4系本创作散热装置之较佳实施方式与一电路板 之立体组合图。 |
