发明名称 划线装置
摘要 为提供适合在大型脆性材料基板上进行划线之划线装置。将雷射振荡器3、光学单元4、弯曲镜5、冷却喷嘴6、起动机构7等在脆性材料基板上形成划线所需的所有构件均和支持台2安装成一体。藉此,在划线装置1,就算形成划线所需的各构件相对于脆性材料基板S表面产生移动,也能防止加热区域及冷却区域的形成位置产生变动。因此,能使划线的形成维持稳定,划线形成后实施裂片制程而分割之脆性材料基板S,可确保分割面品质之稳定。
申请公布号 TWI292352 申请公布日期 2008.01.11
申请号 TW092114861 申请日期 2003.06.02
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 松本真人
分类号 B23K26/00(2006.01) 主分类号 B23K26/00(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种划线装置,系具备:用来在脆性材料基板上形 成加热区域之加热机构、用来在接近该加热区域 的位置形成冷却区域之冷却机构、用来形成划线 起点的切口之切口形成机构,利用该加热区域及冷 却区域间所产生的应力梯度来使垂直裂痕从该切 口进展而形成连续的划线;其特征在于: 系具备将该加热机构、冷却机构、切口形成机构 固定成一体之固定构机,使固定于该固定机构之加 热机构、冷却机构、切口形成机构三者与该脆性 材料基板,互相以既定的相对速度、在维持一定的 相对位置关系下进行移动。 2.如申请专利范围第1项之划线装置,其中,该加热 机构系具备:用来振荡出雷射光束之雷射振荡器, 用来将雷射振荡器所振荡出之雷射光束整形成既 定形状并照射至脆性材料基板上之光学单元,配置 于雷射振荡器与光学单元间、用来将雷射振荡器 所照射之雷射光束传送至光学单元之传送机构; 该雷射振荡器、光学单元及传送机构,系和该固定 机构固定成一体。 3.如申请专利范围第1或2项之划线装置,其中,该冷 却机构及切口形成机构系隔着加热机构而分别配 设于移动方向两侧,该固定机构相对于脆性材料基 板不管朝前进及后退之任一方向移动均能进行划 线。 4.如申请专利范围第1或2项之划线装置,其中,该固 定构机系具备复数个,以在脆性材料基板之复数部 位同时形成划线。 5.如申请专利范围第3项之划线装置,其中,该固定 构机系具备复数个,以在脆性材料基板之复数部位 同时形成划线。 图式简单说明: 图1系显示实施形态1的划线装置之概略构成,图1(a) 系侧视图,图1(b)系俯视图,图1(c)系前视图。 图2系显示实施形态2的划线装置之侧视图。 图3系显示实施形态3的划线装置之侧视图。 图4系显示实施形态3的划线装置之俯视图。 图5系显示实施形态3的划线装置之前视图。 图6系用来说明采用雷射光束照射之脆性材料基板 的分割方法之示意图。
地址 日本