发明名称 贴胶装置
摘要 本创作系一种贴胶装置,其主要系一种用来缠绕电容线之装置,该装置上设有一机台,该机台上设有支撑架,该支撑架设有一可移动之平台,该平台并与一气压缸相连接,而在机台另一侧则设有一芯棒,该芯棒系用来卷绕隔离膜,且该芯棒两端设有卷轴,以作为带动芯棒转动用,以令使用时,可透过平台将以裁切完成之胶带输送至卷绕轴下,并上升贴靠在芯棒上,使透过平台输送之隔离膜可贴合在胶带上,再藉由芯棒卷绕至设定之圈数,再放入极片继续卷绕后加以裁断,送至下一个封装之动作,如此一来,可透过平台之吸附动作,使胶带自动送至指定位置,进行贴合之动作,不需透过人工方式完成。
申请公布号 TWM325321 申请公布日期 2008.01.11
申请号 TW096210956 申请日期 2007.07.05
申请人 世宏机械股份有限公司 发明人 朱兴永
分类号 B65H18/08(2006.01) 主分类号 B65H18/08(2006.01)
代理机构 代理人 古明峰 台北市大安区罗斯福路3段149号4楼
主权项 1.一种贴胶装置,其主要包括有: 一机台; 一支撑架,其系固定在机台上; 一可移动之平台,其系活动地设在支撑架上,该平 台系透过气压缸驱动,且该平台上设有气孔,以作 为吸附物件用;以及, 在该机台另一侧则设有一芯棒,该芯棒系用来卷绕 隔离膜,且该芯棒两端上设有与之配合之卷轴,以 令使用时,将一定长度之胶带,贴靠在平台上,使气 压缸透过平台上之气孔,使胶带被吸附在平台上, 输送至芯棒下后,上升贴靠在卷绕轴上,使透过平 台输送之隔离膜可贴合在胶带上,再藉由芯棒卷绕 至设定之圈数,再放入极片继续卷绕后加以裁断, 送至下一个封装之动作。 2.如申请专利范围第1项所述之贴胶装置,其机台上 设有卷盘,以用供卷绕胶带。 3.如申请专利范围第1项所述之贴胶装置,其芯棒透 过卷轴之带动而转动。 4.如申请专利范围第1项所述之贴胶装置,其卷轴下 设有一承载架,以供承载卷绕完成之产品。 图式简单说明: 第一图系本创作吸附胶带之动作示意图。 第二图系本创作贴胶之动作示意图。 第三图系本创作胶带与芯棒及隔离膜贴合之示意 图。 第四图系本创作胶带与隔离膜贴合在一起之示意 图。 第五图系本创作隔离膜卷绕之动作示意图。 第六图系本创作卷绕后之裁切动作示意图。 第七图系本创作产品卷绕完成后之动作示意图。
地址 台北县树林市俊兴街174号