发明名称 电路板成型制程治具
摘要 一种电路板成型制程治具,包含有一基座、一上盖板及一退板治具,该基座其一侧面系结合数定位梢,且穿设有数穿孔,而上盖板系活动设置于基座顶侧,且穿设有数对应所述之定位梢的贯孔;所述之退板治具系活动设置于基座底侧,且凸设有数对应上述之穿孔的顶柱,藉由基座、上盖板及退板治具的相互配合,使本创作具有降低破损率及提升制造效率之优点。
申请公布号 TWM325706 申请公布日期 2008.01.11
申请号 TW096208786 申请日期 2007.05.29
申请人 联策科技股份有限公司 发明人 蔡宗霖
分类号 H05K3/00(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种电路板成型制程治具,包含有: 一基座,其一侧面系结合数定位梢,且穿设有数穿 孔; 一上盖板,系活动设置于基座顶侧,其穿设有数对 应前述之定位梢的贯孔;以及 一退板治具,系活动设置于基座底侧,其凸设有数 对应上述之穿孔的顶柱。 图式简单说明: 第一图所示系本创作之外观立体图; 第二图所示系本创作及电路板之外观立体图; 第三图所示系本创作之使用状态示意图(上盖板顶 抵承置于基座一侧面之电路板); 第四图所示系本创作之使用状态示意图(上盖板上 升脱离电路板);以及 第五图所示系本创作之使用状态示意图(顶柱顶撑 成品脱离定位梢)。
地址 桃园县桃园市龙寿街81巷10号
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