| 主权项 |
1.一种组成物,其包含热塑性聚合物,其选自包括聚 碳酸酯、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、透明的聚氯 乙烯、透明的聚苯乙烯、SAN与耐高冲击的聚苯乙 烯与0.1至15重量%之一种或多种不同的式(I)化合物 其中 R1与R2可相同或相异与代表氢、卤素、C1-C10之烷基 、C5-C10之环烷基、C7-C13之芳烷基、C6-C14之芳基、- OR5或-(CO)-O-OR5,其中 R5 为氢或C1-C4之烷基, R3与R4可相同或相异与代表氢、C1-C4之烷基、C5-C10 之环烷基、基或C6-C14之芳基, m 为1,2或3与 n 为1,2,3或4, 与0.0001至0.4重量%之一种或多种不同的式(II)化合 物, 其中 R与X可相同或相异与代表氢或烷基或烷基芳基。 2.一种组成物,其系包含热塑性聚合物,其选自包括 聚碳酸酯、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、透明的聚 氯乙烯、透明的聚苯乙烯、SAN与耐高冲击的聚苯 乙烯与0.1至15重量%之一种或多种不同的式(III)化 合物 其中 R1与R2可相同或相异与代表氢、卤素、C1-C10之烷基 、C5-C10之环烷基、C7-C13之芳烷基、C6-C14之芳基、- OR5或-(CO)-O-R5,其中 R5 为氢或C1-C4之烷基, m 为1,2或3与 n 为1,2或3或4, 架桥代表 其中 p 相当于0,1,2或3, q 为1至10之整数, Y 为-CH2-CH2-,-(CH2)3-,-(CH2)4 -,-(CH2)5-,-(CH2)6-或CH(CH3)-CH 2-与 R10与R11可相同或相异与代表氢、C1-C4之烷基、C5-C6 之环烷基、基或C6-C14之芳基, 与0.0001至0.4重量%之一种或多种不同的式(II)化合 物, 其中 R与X可相同或相异与代表氢或烷基或烷基芳基。 3.根据申请专利范围第1项之组成物,其中式(I)化合 物之比率为0.11至10重量%与式(II)化合物之比率为0. 015至0.35重量%。 4.根据申请专利范围第2项之组成物,其中式(III)化 合物之比率为0.11至10重量%与式(II)化合物之比率 为0.015至0.35重量%。 5.根据申请专利范围第1至4项中任一项之组成物, 其中热塑性聚合物与式(I)化合物与式(II)化合物与 式(III)化合物之总量为60至100重量%。 6.根据申请专利范围第1至4项中任一项之组成物, 其中热塑性聚合物选自基团包括:以双酚A与1,1-双- (4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷此二种单体为基 质之双酚A均质聚碳酸酯与共聚碳酸酯。 7.根据申请专利范围第1至4项中任一项之组成物, 其中热塑性聚合物为PETG。 8.根据申请专利范围第1至4项中任一项之组成物, 其中组成物另外包含0.01至0.6重量%之一元至六元 醇的酯类或部份酯类。 9.根据申请专利范围第1至4项中任一项之组成物, 其中组成物另外包含10至6,000ppm的热安定剂。 10.根据申请专利范围第9项之组成物,其中热安定 剂为选自基团包括:三-(2,4-二-第三丁基苯基)亚磷 酸酯与三苯基膦。 11.一种制造根据申请专利范围第1至10项中任一项 组成物之方法,其系藉混合热塑性聚合物与组成物 之其余组份而成。 12.根据申请专利范围第1或2项之组成物,系用于藉 挤塑或共挤塑以制造单层或多层板。 13.一种藉挤塑或共挤塑制造单层或多层板之方法, 其中至少有一层包括根据申请专利范围第1至10项 中任一项之组成物。 14.一种多层板,其中至少有一层包含根据申请专利 范围第1至10项中任一项之组成物。 15.一种多层板,其中一面最外层板或双面最外层板 包括根据申请专利范围第1至10项中任一项之组成 物。 16.根据申请专利范围第14项之多层板,其中热塑性 聚合物为聚碳酸酯,而且其板至少有两层,以及其 中至少有一层包括根据前述申请专利范围中任一 项之组成物及其他聚碳酸酯。 |
