发明名称 | 扣合结构 | ||
摘要 | 一种扣合结构,系应用于电子产品上发热晶片之散热技术中,该扣合结构包括一风扇底座,该风扇底座四周边缘上设置有复数个扣合体,该等扣合体均包括一挡体和一扣合块,该挡体系从风扇底座边缘不同之两点向外延伸之一封闭结构,所述扣合块从风扇底座边缘延伸出且位于风扇底座边缘与挡体之间,另外该扣合结构还包括一风扇盖,该风扇盖四周边缘配合扣合体设置有复数个扣合钩,该等扣合钩相对应扣合块设置,且该等扣合钩的两侧均设置有一弹力体,藉由上述结构可牢靠地将散热风扇固定于散热系统中。 | ||
申请公布号 | TWM325713 | 申请公布日期 | 2008.01.11 |
申请号 | TW096210687 | 申请日期 | 2007.06.29 |
申请人 | 神基科技股份有限公司 | 发明人 | 李坤政 |
分类号 | H05K7/02(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 黄于真 台北县中和市中正路716号17楼之9;李国光 台北县中和市中正路716号17楼之9 | |
主权项 | 1.一种扣合结构,应用于电子产品上发热晶片之散 热技术中,其中该扣合结构包括: 一风扇底座,该风扇底座四周边缘上设置有复数个 扣合体,该等扣合体皆包括一挡体和一扣合块; 一风扇盖,该风扇盖四周边缘配合扣合体设置有复 数个扣合钩,该等扣合钩相对应扣合块设置,且该 等扣合钩之两侧边上均设置有一弹力体。 2.如申请专利范围第1项所述之扣合结构,其中所述 之挡体系为从风扇底座边缘不同两点向外延伸之 一封闭结构。 3.如申请专利范围第1项所述之扣合结构,其中所述 之扣合块从风扇底座边缘延伸出且位于风扇底座 边缘和挡体之间。 4.如申请专利范围第1项所述之扣合结构,其中所述 之扣合钩相对应扣合块设置有一开口。 图式简单说明: 第一图为本新型一较佳实施例之立体分解示意图 。 第二图为本新型一较佳实施例之具体应用示意图 。 | ||
地址 | 新竹县新竹科学工业园区研发二路1号4楼 |