| 主权项 |
1.一种热管制造方法,系包括以下步骤: (1)提供一基片,于该基片表面形成一氧化层; (2)于该氧化层表面附着一光阻层; (3)通过微机电制造技术于光阻层上形成通道; (4)将通道之开口端封口; (5)于光阻层表面覆盖一层高分子聚合物,形成热管 之外壳; (6)于外壳及光阻层上开设一供工作流体进入之孔 口; (7)由孔口向通道内充液; (8)封孔。 2.如申请专利范围第1项所述之热管制造方法,其中 上述第(2)步骤中光阻层系通过于氧化层表面涂布 光阻附着液,然后进行软烤而形成。 3.如申请专利范围第1项所述之热管制造方法,其中 上述第(3)步骤进一步包括以下步骤: (1)将光阻层曝光,使所需图案转移到光阻层上; (2)对光阻层上之图案进行显影处理; (3)将光阻层冲洗、吹乾、硬烤,形成上述通道。 4.如申请专利范围第1项所述之热管制造方法,其中 上述第(3)步骤与第(4)步骤之间进一步包括用氢氧 化钾蚀刻除去基片。 5.如申请专利范围第1项所述之热管制造方法,其中 上述第(8)步骤系利用胶体封孔。 6.如申请专利范围第1项所述之热管制造方法,其中 上述通道中之工作流体为去离子水。 7.如申请专利范围第1项所述之热管制造方法,其中 上述基片为矽晶片。 8.如申请专利范围第1项所述之热管制造方法,其中 上述氧化层为二氧化矽。 9.如申请专利范围第1项所述之热管制造方法,其中 上述光阻层上开设有多个通道。 图式简单说明: 第一图系本发明热管制造方法之示意图。 第二图系第一图所示光阻层之加工示意图。 第三图系本发明热管尚未封口之立体示意图。 第四图系沿第三图IV-IV线之剖面示意图。 |
