发明名称 多层电路板,多层电路板制造方法,电子装置以及电子设备
摘要 一种多层电路板及经由简单之制造程序制造该板之方法,使用小滴喷射方法,在此,可容易使层间绝缘薄膜平坦。多层电路板包含至少二布线层,一层间绝缘薄膜设置于每相邻二布线层之间,及导电性柱用以提供布线层间之导电性。该制造方法包括步骤:由依层间绝缘薄膜构制处之区域之凹入-凸出形状,改变层间绝缘薄膜之厚度,构制该层间绝缘薄膜,俾使层间绝缘薄膜之上表面平坦。可根据用以构制布线层及导电性柱之电路图案之设计资料计算,或可在构制层间绝缘薄膜之前量度凹入-凸出形状。
申请公布号 TWI292585 申请公布日期 2008.01.11
申请号 TW092131844 申请日期 2003.11.13
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 樱田和昭
分类号 H01L21/02(2006.01);H01L27/00(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种多层电路板之制造方法,包括步骤:构制至少 二布线层,一层间绝缘薄膜设置于每相邻二布线层 之间,及导电性柱用以提供布线层间之导电性,其 中: 该步骤包含依层间绝缘薄膜构制处之区域之凹入- 凸出形状,改变层间绝缘薄膜之厚度,而构制该层 间绝缘薄膜,俾使层间绝缘薄膜之上表面平坦, 其中该层间绝缘膜,藉由使用一小滴喷射方法而形 成,且该层间绝缘膜之形成至少包含一第一步骤, 以形成膜厚度经改变而以该绝缘膜填满在凹入-凸 出形状中之凹入部分的层间绝缘膜。 2.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,根 据用以制造布线层及导电性柱之电路图案之设计 资料,计算层间绝缘薄膜构制处之区域之凹入-凸 出形状。 3.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,在 构制层间绝缘薄膜之前,量度层间绝缘薄膜构制处 之区域之凹入-凸出形状。 4.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,构 制层间绝缘薄膜之步骤包含构制多层层间绝缘薄 膜,此等依次堆叠,且此步骤包含 第一步骤,构制第一层间绝缘薄膜,具有依构置层 间绝缘薄膜处之区域之凹入-凸出形状而改变层间 缘绝膜之厚度,在此,由用以构制布线层及导电性 柱之电路图案之设计资料计算该凹入-凸出形状; 及 第二步骤,量度第一层间绝缘薄膜之上表面中之阶 台,并以一方式构制第二层间绝缘薄膜,俾以第二 层间绝缘薄膜填平阶台中之凹入部份。 5.如申请专利范围第4项所述之制造方法,其中,由 使用小滴喷射方法构制层间绝缘薄膜;及 由小滴喷射头喷射较大之小滴构制第一层间绝缘 薄膜,及由小滴喷射头喷射较该较大之小滴为小之 小滴构制第二层间绝缘薄膜。 6.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中在小 滴喷射方法中,由调整墨水材料之每小滴之喷射量 控制每单位面积之喷射墨水材料量,在此,由控制 小滴喷射头之驱动波形,改变每小滴之喷射量。 7.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中在小 滴喷射方法,由调整墨水材料喷射之位置间之距离 间隔,控制每单位面积之喷射墨水材料量。 8.一种多层印刷电路板,包含: 至少二印刷布线层, 一层间绝缘薄膜,设置于每相邻二布线层之间,此 依层间绝缘薄膜构制处之区域之凹入-凸出形状, 改变层间绝缘薄膜之薄膜厚度而制成,俾使层间绝 缘薄膜之上表面平坦,其中该层间绝缘膜藉由使用 小滴喷射方法而形成,且该层间绝缘膜之形成包括 至少一第一步骤以形成一膜厚度经改变而以该绝 缘膜而填满在凹入-凸出形状中之凹入部分的层间 绝缘膜;及 导电性柱,用以提供布线层间之导电性。 9.一种电子装置,包含: 至少二印刷布线层, 一层间绝缘薄膜,设置于每相邻二布线层之间,此 依层间绝缘薄膜构制处之区域之凹入-凸出形状, 改变层间绝缘薄膜之薄膜厚度而制成,俾使层间绝 缘薄膜之上表面平坦,其中该层间绝缘膜藉由使用 小滴喷射方法而形成,且该层间绝缘膜之形成包括 至少一第一步骤以形成一膜厚度经改变而以该绝 缘膜而填满在凹入-凸出形状中之凹入部分的层间 绝缘膜;及 导电性柱,用以提供布线层间之导电性。 10.一种电子设备,包含: 一如申请专利范围第8项所述之多层印刷电路板; 一作动部,由该多层电路板所操作;以及 一主体,而将多层电路板以及作动部接合于其中。 11.一种电子设备,包含: 一如申请专利范围第9项所述之电子装置; 一作动部,由该电子装置所操作;以及 一主体,而将多层电路板以及作动部接合于其中。 图式简单说明: 图1A至1H显示依本发明第一实施例之多层电路板之 制造方法之程序。 图2A至2H显示第一实施例中之多层电路板之制造方 法之程序。 图3A至3C显示第一实施例中之多层电路板之制造方 法之程序。 图4A及4B显示第一实施例中所用之小滴喷射装备, 在此,图4A为透视图,显示小滴喷射设备之大体结构 ,及图4B侧断面图,显示小滴喷射设备之主要部份。 图5A显示供应至第一实施例中之小滴喷射设备之 压电元件之驱动信号之波形。 图6显示依本发明之第二实施例之多层电路板之制 造方法之程序。 图7显示第二实施例之改变中之多层电路板之制造 方法之程序。 图8A至8E显示依本发明之第三实施例之多层电路板 之制造方法之程序。 图9A至9B显示依本发明之第四实施例之多层电路板 之制造方法之程序。 图10A至10D显示依本发明之第五实施例之多层电路 板之制造方法之程序。 图11A至11E显示依本发明之第六实施例之多层电路 板之制造方法之程序。 图12A及12B用以说明依本发明之第七实施例之LCD装 置中之TFT基体,在此,图12A显示等效电路,及图12B为 部份放大图,显示TFT基体之主要部份。 图13为侧断面图,显示OLED,其一部份由依本发明之 第八实施例中之多层电路板之制造方法生产。 图14为透视图,显示电子设备之一例,此包含依本发 明之第九实施例中之一多层电路板及一LCD装置。 图15为透视图,显示电子设备之另一例,此包含第九 实施例中之一多层电路板及LCD装置。 图16为透视图,显示电子设备之另一例,此包含第九 实施例中之一多层电路板及LCD装置。
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