| 主权项 |
1.一种涂覆聚合性基质之方法,该基质包括疏水性 聚矽氧烷、全氟烷基聚醚、氟化聚丙烯酸酯或-甲 基丙烯酸酯,且该基质无阴离子或阳离子基团,该 方法包含下列步骤: 形成一溶液,该溶液含有荷负电荷材料,其为聚丙 烯酸,和选自聚(乙烯亚胺)及聚(烯丙基胺氢氯酸盐 )所组成之族群中之荷正电荷材料之数量为该溶液 之莫耳电荷比率为由约3:1至约100:1; 维持该溶液之酸硷値在一范围之内,使得荷负电荷 材料和荷正电荷材料在溶液中可维持稳定;及 施加溶液至基质上而形成涂覆物,在基质上之涂覆 物具有至少二层,因此其中一层包含荷负电荷材料 而且另一层包含荷正电荷材料。 2.根据申请专利范围第1项之方法,其中莫耳电荷比 率为约10:1。 3.根据申请专利范围第1项之方法,其中荷负电荷材 料包含添加剂且系选自包含抗微生物剂和抗菌剂 所组成之族群中。 4.根据申请专利范围第1项之方法,其中荷负电荷材 料包含聚丙烯酸且荷正电荷材料包含聚(烯丙基胺 氢氯酸盐),及其中含有聚丙烯酸和聚(烯丙基胺氢 氯酸盐)之溶液之酸硷値系维持在约2.5之数値。 5.根据申请专利范围第1项之方法,其中荷正电荷材 料包含添加剂且系选自包含抗微生物剂和抗菌剂 所组成之族群中。 6.根据申请专利范围第1项之方法,其中荷负电荷材 料在该溶液中为主要量。 7.根据申请专利范围第1项之方法,其中荷正电荷材 料在该溶液中为主要量。 8.根据申请专利范围第1项之方法,其中该溶液之酸 硷値维持在适当酸硷値范围的0.5之间,较佳为0.1 之间,该适当酸硷値范围依所选用之荷负电荷材料 和荷正电荷材料而定。 9.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步包含之 步骤为在浸渍基质于溶液中之前预处理该基质,其 中该基质系以底漆层涂覆物预处理,该底漆层涂覆 物藉由将基质浸渍于含有底漆层材料之溶液而施 加至基质之上。 10.根据申请专利范围第9项之方法,其中基质之预 处理之步骤为: 制备包含溶剂和至少一种聚离子材料之溶剂溶液; 将基质于溶剂溶液中溶胀; 基质于溶剂溶液中溶胀之后将基质由之移出;及 收缩基质使至少一种聚离子材料捕获在基质之间 。 11.根据申请专利范围第10项之方法,其中该溶剂包 含醇,较佳为异丙醇。 12.根据申请专利范围第1项之方法,其中涂覆物之 厚度为由约40埃至约2000埃。 13.根据申请专利范围第1项之方法,其中系将基质 浸渍于溶液中因此于其上形成涂覆物。 14.根据申请专利范围第13项之方法,其中该基质之 涂覆系为使用该溶液浸渍一次。 15.根据申请专利范围第13项之方法,其中该基质之 涂覆系为使用该溶液浸渍二至五次。 16.根据申请专利范围第1项之方法,其中该基质包 含塑模且进一步包含之步骤为: 将聚合性材料分散于塑模内; 熟化该聚合性材料使该涂覆物在熟化期间由塑模 上移除且至少部份地与聚合性材料之外部表面接 触;及 熟化之聚合性材料自塑模中移除,该聚合性料系已 使用至少一部份该溶液涂覆。 17.一种涂覆聚合性材料之方法,其包含之步骤为: 形成一聚离子溶液,该聚离子溶液含有聚阴离子材 料和聚阳离子材料之数量为该溶液之莫耳电荷比 率为低于约10:1; 维持该溶液之酸硷値在一范围之内,使得聚阴离子 材料和聚阳离子材料在聚离子溶液中可维持稳定; 提供基质; 将基质于溶剂中溶胀; 基质于溶剂中溶胀之后将基质由之移出;及 浸渍基质于溶液之中而于其上形成涂覆物,经涂覆 之基质具有至少二层,其中一层包含聚阴离子材料 而且另一层包含聚阳离子材料。 |
