| 主权项 |
1.一种双线电磁耦合匹配之印刷天线,其包括有: 至少一基板,其至少具有一第一层面及一第二层面 ,并定义有相互垂直之一第一方向及一第二方向; 一讯号源,装置在该基板之该第一层面,可用以提 供无线通讯之讯号; 一接地面,其系为电性接地且至少覆盖于基板之第 二层面的一部份区域; 一辐射导体,设置于基板之第一层面上; 一电磁馈入线,连接于讯号源与辐射导体之间;以 及 一耦合线,系设置于该基板之上,且与该电磁馈入 线呈平行延伸,并于该耦合线之一端与该接地面相 连结; 其中,该电磁馈入线与该耦合线系相隔预设距离, 且不相接触并交互间产生电磁耦合效应。 2.如申请专利范围第1项所述之双线电磁耦合匹配 之印刷天线,系为一印刷式单极天线,其藉由阻抗 匹配辐射传递及接收无线讯号,并用于无线通讯装 置上者。 3.如申请专利范围第1项所述之双线电磁耦合匹配 之印刷天线,其中,该讯号源垂直于基板之该第一 层面上的投影系被该第二层面上之接地面所涵盖 。 4.如申请专利范围第1项所述之双线电磁耦合匹配 之印刷天线,其中,该耦合线之长度系介于1/8g-1/4 g之间,其中g为一中心频率之波长;并且,该电 磁馈入线与该耦合线相互形成电磁耦合效应所产 生之一特性阻抗値系介于85-165之间。 5.如申请专利范围第4项所述之双线电磁耦合匹配 之印刷天线,其中,该特性阻抗可由该电磁馈入线 之宽度、该耦合线之长度与宽度、以及该电磁馈 入线与该耦合线之预设距离加以调整控制者。 6.如申请专利范围第1项所述之双线电磁耦合匹配 之印刷天线,其中,该耦合线系设置于该基板之该 第二层面,并位于该电磁馈入线所垂直投影之位置 之上者。 7.如申请专利范围第1项所述之双线电磁耦合匹配 之印刷天线,其中,该基板表面预设位置处设置有 一导电栓,并贯穿于该基板之第一层面以及第二层 面者。 8.如申请专利范围第7项所述之双线电磁耦合匹配 之印刷天线,其中,该耦合线系设置于该基板之该 第一层面上,并位于该电磁馈入线之一侧边平行且 间隔一预设距离延伸,其一端系透过该基板上之该 导电栓与该接地面连结者。 9.如申请专利范围第7项所述之双线电磁耦合匹配 之印刷天线,其中,该接地面系设置于两基板之中 央,且分别结合于该两基板之第二层面以及第一层 面之间。 10.如申请专利范围第9项所述之双线电磁耦合匹配 之印刷天线,其中,该耦合线系设置于该基板之该 第二层面,并位于该电磁馈入线所垂直投影之位置 之上,其一端系透过该基板上之该导电栓与该接地 面连结者。 11.一种双线电磁耦合匹配之印刷天线,其包括有: 一基板; 一讯号源,设在基板上,用以提供无线通讯之讯号; 一接地面,其系为电性接地且至少覆盖于基板之一 部份区域; 一辐射导体,设置于基板上且和讯号源及接地面均 分别相分离; 一电磁馈入线,连接于讯号源与辐射导体之间;以 及 一耦合线,设于该基板之上且与该电磁馈入线大致 呈平行延伸且相隔一预设距离,该耦合线之一端系 电性连接于接地面上,耦合线的另一端则为一自由 端。 12.如申请专利范围第11项所述之双线电磁耦合匹 配之印刷天线,其中,该基板系具有一第一层面及 一第二层面,该讯号源与辐射导体系位在第一层面 上、而接地面系位在第二层面上。 13.如申请专利范围第12项所述之双线电磁耦合匹 配之印刷天线,其中,该讯号源垂直于基板之该第 一层面上的投影系被该第二层面上之接地面所涵 盖。 14.如申请专利范围第12项所述之双线电磁耦合匹 配之印刷天线,其中,该耦合线之长度系介于1/8g- l/4g之间,其中g为一中心频率之波长;并且,该 电磁馈入线与该耦合线相互形成电磁耦合效应所 产生之一特性阻抗値系介于85-165之间。 15.如申请专利范围第14项所述之双线电磁耦合匹 配之印刷天线,其中,该特性阻抗可由该电磁馈入 线之宽度、该耦合线之长度与宽度、以及该电磁 馈入线与该耦合线之预设距离加以调整控制者。 16.如申请专利范围第12项所述之双线电磁耦合匹 配之印刷天线,其中,该耦合线系设置于该基板之 该第二层面,并位于该电磁馈入线所垂直投影之位 置之上者。 17.如申请专利范围第12项所述之双线电磁耦合匹 配之印刷天线,其中,该基板表面预设位置处设置 有一导电栓,并贯穿于该基板之第一层面以及第二 层面者。 18.如申请专利范围第17项所述之双线电磁耦合匹 配之印刷天线,其中,该耦合线系设置于该基板之 该第一层面上,并位于该电磁馈入线之一侧边平行 且间隔一预设距离延伸,其一端系透过该基板上之 该导电栓与该接地面连结者。 19.如申请专利范围第17项所述之双线电磁耦合匹 配之印刷天线,其中,该接地面系设置于两基板之 中央,且分别结合于该两基板之第二层面以及第一 层面之间。 20.如申请专利范围第19项所述之双线电磁耦合匹 配之印刷天线,其中,该耦合线系设置于该基板之 该第二层面,并位于该电磁馈入线所垂直投影之位 置之上,其一端系透过该基板上之该导电栓与该接 地面连结者。 图式简单说明: 图一系为习知印刷天线示意图。 图二系为习知印刷天线之电压驻波比VSWR频率响应 图。 图三系为本创作之双线电磁耦合匹配之印刷天线 第一较佳实施例立体分解示意图。 图四系为本创作之双线电磁耦合匹配之印刷天线 第一较佳实施例立体组合示意图与侧视图。 图五系为本创作之双线电磁耦合匹配之印刷天线 第一较佳实施例之电压驻波比VSWR频率响应图。 图六系为本创作之双线电磁为合匹配之印刷天线 第二较佳实施例之立体分解示意图与侧视图。 图七A系为本创作之双线电磁耦合匹配之印刷天线 第三较佳实施例之立体分解示意图。 图七B系为本创作之双线电磁耦合匹配之印刷天线 第三较佳实施例之立体组合示意图。 |
