发明名称 SENSOR MODULE AND METHOD FOR PRODUCTION OF A SENSOR MODULE
摘要 <p>Es wird eine Sensorbaugruppe beschrieben, die ein Gehäuse (1) und ein Befestigungsmittel (2) mit einer Montagefläche (3) aufweist, wobei das Gehäuse (1) mit der Montagefläche (3) an einer Anbaufläche befestigbar ist. Ein Sensorelement (30) ist an einer Einbaufläche (14) in dem Gehäuse (1) montiert, wobei die Montagefläche (3) des Befestigungsmittels (2) wahlweise parallel zu der Einbaufläche (14) oder in einem vorgegebenen Winkel zu der Einbaufläche (14) anordenbar ist.</p>
申请公布号 WO2008003664(A1) 申请公布日期 2008.01.10
申请号 WO2007EP56617 申请日期 2007.07.02
申请人 SIEMENS VDO AUTOMOTIVE AG;CHRISTOPH, MARKUS;MENKE, OLIVER;MEYER, CHRISTIAN;PLANKL, CHRISTIAN 发明人 CHRISTOPH, MARKUS;MENKE, OLIVER;MEYER, CHRISTIAN;PLANKL, CHRISTIAN
分类号 G01D11/24;G01P1/02;H05K5/02 主分类号 G01D11/24
代理机构 代理人
主权项
地址