SENSOR MODULE AND METHOD FOR PRODUCTION OF A SENSOR MODULE
摘要
<p>Es wird eine Sensorbaugruppe beschrieben, die ein Gehäuse (1) und ein Befestigungsmittel (2) mit einer Montagefläche (3) aufweist, wobei das Gehäuse (1) mit der Montagefläche (3) an einer Anbaufläche befestigbar ist. Ein Sensorelement (30) ist an einer Einbaufläche (14) in dem Gehäuse (1) montiert, wobei die Montagefläche (3) des Befestigungsmittels (2) wahlweise parallel zu der Einbaufläche (14) oder in einem vorgegebenen Winkel zu der Einbaufläche (14) anordenbar ist.</p>
申请公布号
WO2008003664(A1)
申请公布日期
2008.01.10
申请号
WO2007EP56617
申请日期
2007.07.02
申请人
SIEMENS VDO AUTOMOTIVE AG;CHRISTOPH, MARKUS;MENKE, OLIVER;MEYER, CHRISTIAN;PLANKL, CHRISTIAN
发明人
CHRISTOPH, MARKUS;MENKE, OLIVER;MEYER, CHRISTIAN;PLANKL, CHRISTIAN