用于(多个)微束形成器的重分布互连和医学超声系统

摘要

一种超声换能器，包括一个或多个微束形成器集成电路芯片、声学元件阵列以及该一个或多个集成电路芯片和声学元件阵列之间经由导电元件耦合的重分布互连。该一个或多个微束形成器集成电路芯片每一个都包括彼此隔开第一节距设置的多个接合焊盘。该阵列的声学元件彼此隔开第二节距设置，该第二节距设置不同于第一节距设置。此外，重分布互连经由导电元件在重分布互连的第一侧耦合到一个或多个微束形成器集成电路芯片。重分布互连经由导电元件在第二侧耦合到换能器元件阵列。该重分布互连在具有第一节距设置的一个或多个微束形成器集成电路芯片的接合焊盘和具有第二节距设置的阵列的声学元件的相应那些之间提供互连。

主权项

1、一种超声换能器，包括：一个或多个微束形成器集成电路芯片，该一个或多个微束形成器集成电路芯片每一个都包括多个接合焊盘，相邻的接合焊盘在水平和垂直方向上分开第一节距设置；声学元件阵列，该声学元件阵列包括声学元件的二维阵列，并且其中相邻的声学元件在水平和垂直方向上分开第二节距设置，该第二节距设置不同于第一节距设置；以及重分布互连，在该重分布互连的第一侧经由导电元件电学地耦合到所述一个或多个微束形成器集成电路芯片，并且在第二侧经由导电元件电学地耦合到换能器元件阵列，该重分布互连在具有第一节距设置的所述一个或多个微束形成器集成电路芯片的接合焊盘和具有第二节距设置的所述阵列的声学元件的相应那些之间提供互连。