| 发明名称 | 散热型封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种散热型封装结构及其制法，是将半导体芯片接着至芯片承载件上，且于该半导体芯片上形成有一介面层或一附有介面层的散热件，接着形成一用以包覆该半导体芯片及介面层或附有介面层的散热件的封装胶体，以使该封装胶体的顶面与该介面层顶面得保有一间隔高度，避免芯片压损及溢胶问题，接着沿该介面层或附有介面层的散热件边缘进行切割，之后再移除介面层上方多余的封装胶体，而得外露出该半导体芯片或散热件，以供半导体芯片进行散热，藉以避免现有切割刀具直接切割散热件所产生的毛边与刀具耗损问题，进而得以降低切割成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101101881A | 申请公布日期 | 2008.01.09 |
| 申请号 | CN200610100531.3 | 申请日期 | 2006.07.03 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 黄建屏;普翰屏;蔡和易 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 1.一种散热型封装结构制法，包括：将半导体芯片接置并电性连接于芯片承载件上，且于该半导体芯片未供接置于该芯片承载件的表面上形成有介面层；进行封装模压作业，以于该芯片承载件上形成一用以包覆该半导体芯片及介面层的封装胶体；进行切割作业，以沿该介面层边缘切割该封装胶体，其中该切割深度至少至该介面层位置；以及进行移除作业，以移除位于该介面层上的封装胶体。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县 | ||