| 发明名称 | 印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法，其特征在于：所述印刷电路板基板与水平面垂直，且印刷电路板基板直立通过蚀刻铜线。生产时，喷洒在印刷电路板板面的蚀刻药液由于喷压的关系而迅速溅开，少量残流板面的药液会在自身重力作用下迅速向下流动，新的蚀刻液立即喷洒于板面，药液更新较快，且无区域性蚀刻差异。蚀刻均匀性突破95％。 | ||
| 申请公布号 | CN101102644A | 申请公布日期 | 2008.01.09 |
| 申请号 | CN200710025708.2 | 申请日期 | 2007.07.27 |
| 申请人 | 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 | 发明人 | 陆军;谢扬名 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01) | 主分类号 | H05K3/06(2006.01) |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1、一种印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法，其特征在于：所述印刷电路板基板与水平面垂直，且印刷电路板基板直立通过直立布置的蚀刻铜线。 | ||
| 地址 | 214429江苏省江阴市澄江东路97号 | ||