多芯片半导体封装件及其制法

摘要

一种多芯片半导体封装件及其制法，一粘接有至少一第一芯片的芯片承载件上先以多条第一金线电性连接该第一芯片与芯片承载件，在该第一芯片的作用表面上布覆一胶黏层以供一第二芯片粘接；其中，该胶黏层中悬浮有多个充填颗粒，且该充填颗粒的粒子直径须大于该第一金线线弧高出第一芯片作用表面的最大高度，以防第二芯片压合至胶黏层时误触到第一金线引发短路产生；另外，于传统封装制造过程，以胶黏层粘接芯片可明显简化制造过程并缩短工时，同时胶黏剂里含有导热性极佳的颗粒，有助于改善叠晶结构运作时的散热问题。

主权项

1.一种多芯片半导体封装件，其特征在于，该多芯片半导体封装件是包括：一芯片承载件；至少一第一芯片，该第一芯片具有一作用表面及一相对的非作用表面，使该第一芯片借由其非作用表面与该芯片承载件粘接；多条的第一焊线，其一端是焊接于该第一芯片的作用表面上，而另一端则焊接至该芯片承载件上，使该第一芯片与该芯片承载件间电性导接；至少一第二芯片，其具有一作用表面及一相对的非作用表面；一胶黏层，是涂布于该第一芯片的作用表面上，该胶黏层内悬浮有多条决定胶黏层厚度的颗粒，使该第二芯片以其非作用表面粘接到该第一芯片上后，形成于第一及第二芯片间的胶黏层厚度会大于该第一焊线弧高，其中，该胶黏层为一胶材基质中均匀悬浮有多个颗粒的胶状物质，且该悬浮颗粒表面涂覆一绝缘性薄层；多条的第二焊线，用以电性连接该第二芯片与晶片承载件；以及一封装胶体，用以包覆该第一芯片，第一焊线，第二芯片及第二焊线。