发明名称 |
内含无源元件的外露式有源元件基座模块 |
摘要 |
本发明揭示一种内含无源元件的外露式有源元件基座模块,包括:一有源元件基座;一有源元件,于上述有源元件基座上;一连接线,与上述有源元件基座以间隔方式设置于其周围,且与上述有源元件电连接;一连接垫,与上述连接线以间隔方式设置于其周围;一无源元件,电连接上述连接线与上述连接垫之间;一隔绝材料,包覆上述有源元件、上述连接线、与上述无源元件上,并暴露上述有源元件基座与至少部分上述连接垫。 |
申请公布号 |
CN100361293C |
申请公布日期 |
2008.01.09 |
申请号 |
CN200410038470.3 |
申请日期 |
2004.04.28 |
申请人 |
络达科技股份有限公司 |
发明人 |
李建成 |
分类号 |
H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L25/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/12(2006.01) |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁挥;徐金国 |
主权项 |
1.一种内含无源元件的外露式有源元件基座模块,包括:一有源元件基座;一有源元件,位于该有源元件基座上;一连接线,与该有源元件基座以间隔方式设置于其周围,且与该有源元件电连接,该连接线的厚度小于该有源元件基座的厚度;一连接垫,与该连接线以间隔方式设置于其周围;一无源元件,位于该连接线与该连接垫之间,且电连接该连接线与该连接垫;以及一隔绝材料,完全包覆该有源元件、该连接线与该无源元件,并暴露该有源元件基座与至少部分该连接垫。 |
地址 |
台湾省桃园县 |