发明名称 内含无源元件的外露式有源元件基座模块
摘要 本发明揭示一种内含无源元件的外露式有源元件基座模块,包括:一有源元件基座;一有源元件,于上述有源元件基座上;一连接线,与上述有源元件基座以间隔方式设置于其周围,且与上述有源元件电连接;一连接垫,与上述连接线以间隔方式设置于其周围;一无源元件,电连接上述连接线与上述连接垫之间;一隔绝材料,包覆上述有源元件、上述连接线、与上述无源元件上,并暴露上述有源元件基座与至少部分上述连接垫。
申请公布号 CN100361293C 申请公布日期 2008.01.09
申请号 CN200410038470.3 申请日期 2004.04.28
申请人 络达科技股份有限公司 发明人 李建成
分类号 H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L25/00(2006.01) 主分类号 H01L23/12(2006.01)
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁挥;徐金国
主权项 1.一种内含无源元件的外露式有源元件基座模块,包括:一有源元件基座;一有源元件,位于该有源元件基座上;一连接线,与该有源元件基座以间隔方式设置于其周围,且与该有源元件电连接,该连接线的厚度小于该有源元件基座的厚度;一连接垫,与该连接线以间隔方式设置于其周围;一无源元件,位于该连接线与该连接垫之间,且电连接该连接线与该连接垫;以及一隔绝材料,完全包覆该有源元件、该连接线与该无源元件,并暴露该有源元件基座与至少部分该连接垫。
地址 台湾省桃园县