| 发明名称 | 药剂含浸方法 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是，解决上述现有技术存在的问题，提供利用超临界或亚临界状态的二氧化碳，能够使具有微细的空隙或孔的材料在短时间内有效地含浸药剂的药剂的含浸方法。所提供的药剂的含浸方法，是使材料含浸药剂的方法，其特征在于，形成在超临界或亚临界状态的二氧化碳中混合有药剂的低密度药剂混合相，接着，使上述药剂混合相的密度上升为高密度，以便使材料含浸药剂。 | ||
| 申请公布号 | CN100360290C | 申请公布日期 | 2008.01.09 |
| 申请号 | CN200510052653.5 | 申请日期 | 2005.03.07 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 增田薰;饭岛胜之 |
| 分类号 | B27K3/02(2006.01);B27K3/08(2006.01);B01J37/02(2006.01);B05D1/18(2006.01);B22F3/24(2006.01) | 主分类号 | B27K3/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郭煜;王景朝 |
| 主权项 | 1.一种药剂含浸方法，是使材料含浸药剂的方法，其特征在于，首先在高压容器中放入成为对象的材料，形成在超临界或亚临界状态的二氧化碳中混合有药剂的低密度药剂混合相，接着，通过升高压力使上述药剂混合相的密度上升为高密度，使材料含浸药剂。 | ||
| 地址 | 日本兵库县神户市 | ||