PCB板薄芯板贴膜结构

摘要

本发明公开一种PCB板薄芯板贴膜结构，包括一芯板、分别设于芯板上下两侧表面的两铜箔以及分别粘贴于两铜箔外表面的两薄膜，所述芯板具有相对的第一末端及第二末端，所述两铜箔中的一个铜箔的外表面在靠第一末端的端部预留设有空白边条，而另一铜箔外表面在靠第二末端的端部预留设有空白边条；所述薄膜粘覆于相应铜箔除空白边条之外的其余区域。所述空白边条宽度为5～10mm。本发明通过在两铜箔的不同端设置空白边条，薄膜即被错位地贴于相应铜箔外表面，保证单面至少一边有露出的铜箔支持绝缘层，从而可保护绝缘层在高压蚀刻线的冲击下无任何损伤。可应用于PCB加工制造中薄芯板(厚度≤0.11mm)的内层贴膜、蚀刻加工。

主权项

1、一种PCB板薄芯板贴膜结构，包括一芯板、分别设于芯板上下两侧表面的两铜箔以及分别粘贴于两铜箔外表面的两薄膜，其特征在于：所述芯板具有相对的第一末端及第二末端，所述两铜箔中的一个铜箔的外表面在靠第一末端的端部预留设有空白边条，而另一铜箔外表面在靠第二末端的端部预留设有空白边条；所述薄膜粘覆于相应铜箔除空白边条之外的其余区域。