基板树脂封装方法

摘要

本发明公开了一种基板树脂封装方法，它特别适合于在有机介质或复合介质基板上大规模、低成本、高成品率地用树脂封装裸露器件。在一块整片基板上对多个裸露器件进行独立树脂封装时，各个独立树脂封装单元之间的间隔保持一定的距离，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板的绝对位移和全体应力就变得较小，经过高温加热成型后，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板可以紧密地结合。它特别适合于大批量地对裸露芯片的封装，封装成本低、成品率高。

主权项

1.一种基板树脂封装方法，其包括：整片基板1，用树脂封装在该整片基板1上的裸露物体6和封装后形成的独立树脂封装单元2，其特征在于：在一块整片基板1上对多个裸露物体6采取分离封装，形成独立树脂封装单元2，各个独立树脂封装单元2之间的间隔3保持一定的距离d，经过固化成型后，将整片基板1上形成的独立树脂封装单元2切割成独立的封装单元。